Intel ha aprovechado el CES 2026 para poner el foco en Panther Lake, la nueva familia Intel Core Ultra Series 3 para portátiles y plataformas con inteligencia artificial. No es solo un cambio de nombre: es la primera vez que la compañía lleva a producto real su nodo de fabricación Intel 18A, la gran apuesta industrial con la que quiere recuperar terreno frente a AMD, Apple y Qualcomm en el mercado del PC.
Esta generación llega con la intención de convertirse en la base de los próximos portátiles con IA, desde equipos de gama alta para juego y creación de contenido hasta modelos más delgados y eficientes, pasando por variantes para sistemas industriales y edge. Sobre el papel, las cifras de rendimiento, eficiencia y autonomía son muy ambiciosas, pero la prueba definitiva llegará cuando estos equipos empiecen a venderse en masa en Europa y el resto del mundo.
Intel 18A: la gran apuesta de fabricación detrás de Panther Lake
El corazón técnico de Panther Lake es Intel 18A, el nodo de proceso más avanzado que ha puesto en marcha la compañía y el primero que se lanza al mercado en una gama completa de portátiles. Este nodo incorpora transistores gate-all-around (RibbonFET) y alimentación posterior (PowerVia), dos cambios clave para mejorar densidad y eficiencia energética frente a generaciones previas y a los 3 nm de la competencia.
Según datos ofrecidos por la propia Intel, los primeros Core Ultra Series 3 logran hasta un 15 % de mejora en rendimiento por vatio respecto al nodo anterior, junto con una ganancia de densidad en torno al 30 %. La compañía insiste en que Panther Lake está ya en producción en masa para cubrir la demanda global, un punto sensible porque el éxito de 18A determinará también la credibilidad de su negocio de foundry para terceros.
En el plano corporativo, directivos como Lip-Bu Tan y Jim Johnson han subrayado que estos son los primeros productos de gran volumen fabricados con 18A dentro de Estados Unidos, algo que Intel quiere explotar también de cara a acuerdos con clientes externos y a la estrategia industrial en Europa, donde el debate sobre la soberanía de semiconductores está muy presente.
Además de la fabricación, Panther Lake refuerza el enfoque en el diseño por bloques: Intel recurre de nuevo a un esquema de chiplets y empaquetado avanzado Foveros 3D, separando, por ejemplo, el chip gráfico en un dado independiente que se integra con el resto del SoC para ganar flexibilidad en configuraciones y escalabilidad.
Arquitectura híbrida renovada: hasta 16 núcleos Cougar Cove y Darkmont
En CPU, los Core Ultra Series 3 mantienen la filosofía híbrida, pero con núcleos de nueva generación Cougar Cove (alto rendimiento) y Darkmont (alta eficiencia). En los modelos tope de gama para portátiles de alto rendimiento, la configuración llega hasta 16 núcleos distribuidos en 4 P-Cores, 8 E-Cores y 4 LP E-Cores orientados a consumo muy bajo.
El buque insignia de la serie es el Intel Core Ultra X9 388H, un chip de 16 núcleos y 16 hilos (sin hyperthreading), con frecuencia máxima de hasta 5,1 GHz en modo turbo, 18 MB de caché LLC y una NPU integrada de 50 TOPS. Intel sostiene que, a mismo consumo, este procesador ofrece hasta un 60 % más de rendimiento multinúcleo que un Core Ultra 9 288V, perteneciente a la generación anterior de bajo consumo.
Los modelos con sufijo X, como los Core Ultra X9 y X7, se sitúan en la parte alta del catálogo con límites de potencia más elevados, mayor ancho de banda y las GPU integradas más completas. Por debajo se colocan los Core Ultra 9, 7 y 5 sin X, que comparten gran parte de la arquitectura pero rebajan la parte gráfica o el número de núcleos en función del segmento al que apuntan.
En la gama H, destinada a portátiles de rendimiento, aparecen variantes como el Core Ultra 9 386H, que mantiene los 16 núcleos con un turbo de hasta 4,9 GHz, o los Core Ultra X7 368H y X7 358H, también con 16 núcleos pero con ligeras diferencias en frecuencias y GPU. Los Core Ultra 7 366H y 365H cierran la parte alta con configuraciones de 16 núcleos y relojes algo más contenidos.
Gráficos integrados Arc B390: el gran salto para jugar sin GPU dedicada
Donde Intel más presume de avance es en la GPU. La nueva Intel Arc B390, basada en la arquitectura Xe3, se presenta como la iGPU más potente que ha desarrollado hasta la fecha para portátiles. En su versión completa integra 12 Xe Cores, 12 unidades de ray tracing mejoradas, 96 motores XMX dedicados a IA y 16 MB de caché.
Con esta configuración, la Arc B390 puede alcanzar hasta 120 TOPS de potencia en tareas de inteligencia artificial, además de ofrecer compatibilidad con tecnologías gráficas modernas como DirectX 12 Ultimate y el sistema de escalado Intel XeSS 3 con generación de múltiples fotogramas por IA. Intel asegura que, en juegos a 1080p con calidad alta, el salto frente a la GPU integrada de la generación previa roza el 77 % en media.
En comparativas internas, la compañía afirma que la Arc B390 supera de forma clara a la Radeon 890M integrada en el Ryzen AI 9 HX 370 de AMD, con mejoras que se sitúan en una franja del 73-82 % según título y escenario. En algunos mensajes, Intel llega incluso a equiparar el rendimiento de esta iGPU con el de una GeForce RTX 4050 Max-Q de 60 W, situando el consumo gráfico del SoC en torno a los 45 W.
El nuevo XeSS 3 con Multi Frame Generation x4 es otra pieza importante: la técnica de reescalado puede generar varios fotogramas adicionales vía IA, lo que permite elevar la tasa de imágenes por segundo cuando sea necesario mantener una experiencia fluida. Títulos como Battlefield 6 o Cyberpunk 2077 se han puesto como ejemplo de juegos que ya incorporan soporte para esta versión mejorada del escalado de Intel.
Plataforma de IA: hasta 180 TOPS combinados entre CPU, GPU y NPU
Más allá de la GPU, uno de los mensajes recurrentes de Intel con Panther Lake es la capacidad de cómputo para IA distribuida entre CPU, GPU y NPU. En conjunto, la plataforma Core Ultra Series 3 puede sumar hasta 180 TOPS de rendimiento cuando se combinan los recursos de los tres bloques.
Desglosado, la NPU de quinta generación integrada en todos los Panther Lake alcanza hasta 50 TOPS, la GPU Arc B390 llega a 120 TOPS en sus variantes más completas y la CPU se reserva alrededor de 10 TOPS adicionales. Desde la propia compañía se subraya que el verdadero valor de la NPU no está tanto en el número absoluto de TOPS, sino en poder ejecutar cargas de IA ligeras con un consumo mínimo para preservar la batería.
En escenarios comparativos frente a otras plataformas, Intel apunta a que Core Ultra Series 3 ofrece hasta 4,3 veces más rendimiento en modelos de lenguaje (LLM) frente al Ryzen AI 9 HX 370, además de doblar el rendimiento anunciado frente a los Core Ultra 200H anteriores en determinadas cargas de IA.
Para el segmento industrial y embebido, se han presentado versiones edge de Core Ultra Series 3 certificadas para funcionamiento 24/7, rangos de temperatura ampliados y requisitos específicos de fiabilidad. En estos casos, la compañía habla de hasta 1,9× más rendimiento en LLM, 2,3× más rendimiento por vatio y por dólar en analítica de vídeo y hasta 4,5× más throughput en modelos de visión-lenguaje-acción (VLA) frente a arquitecturas tradicionales basadas en CPU y GPU separadas.
Familias, configuraciones y memoria soportada
Intel ha estructurado la gama Panther Lake en tres matrices principales (dies) para cubrir desde equipos ligeros hasta portátiles de alto rendimiento. La configuración Panther Lake 8C combina 4 P-Cores con 4 núcleos LP-E y se plantea como sucesora natural de Lunar Lake en ultraligeros. Por encima se sitúa Panther Lake 16C, con 4 P-Cores, 8 E-Cores y 4 LP-E Cores para portátiles potentes.
La variante más completa es Panther Lake 16C 12Xe, que suma los 16 núcleos de CPU con 12 núcleos Xe3 activos en la GPU y soporte para memoria LPDDR5X-9600, alcanzando anchos de banda superiores a 150 GB/s. Esta configuración está pensada para portátiles que necesitan el máximo rendimiento integrado sin recurrir a una gráfica dedicada.
Dentro de la familia X, los Core Ultra X9 y X7 se sitúan como tope de gama, con la Arc B390 a plena capacidad y compatibilidad con LPDDR5X-9600. En cambio, los Core Ultra 9 y 7 sin X recortan la GPU integrada a 4 núcleos Xe y bajan las frecuencias de memoria, pero amplían el número de líneas PCIe (hasta 20) para convivir mejor con GPUs dedicadas.
Por debajo se despliegan los Core Ultra 5, con versiones de 12 y 8 núcleos de CPU y GPUs integradas más modestas (Intel Arc B370 en algunos modelos X y soluciones Intel Graphics con 4 o 2 Xe Cores en otros). En toda la gama, los Core Ultra Series 3 pueden soportar hasta 96 GB de memoria LPDDR5X según la configuración elegida por cada fabricante.
En conectividad, la plataforma ofrece PCIe 5.0, PCIe 4.0, Thunderbolt 4 (y en la gama alta también Thunderbolt 5), además de Wi‑Fi 7, Bluetooth 6.0 y soporte para módulos de memoria de nueva generación como LPCAMM, pensados para mejorar la eficiencia y el diseño en chasis delgados.
Rendimiento, eficiencia y autonomía: las cifras que plantea Intel
En el terreno del rendimiento bruto, Intel repite en varias ocasiones la misma idea: el Core Ultra X9 388H es hasta un 60 % más rápido en Cinebench 2024 multinúcleo que el Core Ultra 9 288V manteniendo el mismo consumo. También asegura que la parte de CPU puede llegar a ser un 60 % más potente que las configuraciones equivalentes en Core Ultra 2, mientras que la iGPU roza un 80 % de mejora con la nueva arquitectura y el aumento de unidades de sombreado.
Para el uso real, la compañía intenta trasladar estas cifras a datos de autonomía. En una demostración con un portátil de Lenovo equipado con pantalla OLED 2,8K y batería de 99 Wh, un Core Ultra X9 388H habría alcanzado hasta 27 horas de reproducción de vídeo en Netflix, 17 horas en tareas de ofimática simuladas con UL Procyon y alrededor de 9 horas en videollamadas de Microsoft Teams con efectos de Windows Studio activos.
En videojuegos, Intel indica que la Arc B390 ofrece un 77 % más de rendimiento gráfico que la GPU integrada del Core Ultra 9 288V a 1080p con calidad alta. En pruebas internas, esta iGPU habría superado de forma consistente al Ryzen AI 9 HX 370 con Radeon 890M en todos los títulos incluidos en la batería de test, con una media de mejora cercana al 73 %.
La competencia, en cualquier caso, no se queda quieta. Estos datos tendrán que contrastarse con los nuevos Ryzen AI 400 y Ryzen AI Max+ de AMD y con los últimos SoC ARM enfocados en PC, como los Snapdragon de Qualcomm y los chips de Apple, que también juegan fuerte con la eficiencia energética y la integración de IA.
Calendario de lanzamiento y disponibilidad en el mercado
Intel ha movido Panther Lake del terreno de las promesas al de los plazos concretos. Las reservas de los primeros portátiles de consumo con Core Ultra Series 3 se abren desde el 6 de enero, coincidiendo con el CES, y la compañía fija el 27 de enero como fecha de inicio para la disponibilidad global en tiendas.
A lo largo del primer semestre se irán sumando nuevos diseños de fabricantes como ASUS, Lenovo, HP, Acer o MSI, con especial presencia en equipos de consumo generalista y portátiles para juego ligero que aprovechen la Arc B390. A partir del segundo trimestre está prevista la llegada de sistemas orientados a uso industrial y edge, con versiones certificadas para entornos exigentes.
En el ecosistema europeo, lo razonable es esperar que los principales OEM traigan rápidamente modelos con Core Ultra Series 3 a los canales habituales, tanto en grandes superficies como en tiendas especializadas y online. El posicionamiento final dependerá de cómo se ajusten los precios frente a alternativas con hardware de AMD o con procesadores ARM.
En paralelo a los anuncios técnicos, Panther Lake también está siendo observado desde el lado financiero. Analistas e inversores siguen con interés el impacto de los rendimientos de fabricación de 18A y la posible tracción del negocio de foundry de Intel, factores que pueden influir en la estrategia de la compañía en Europa y en la disponibilidad de futuras generaciones.
Con Panther Lake e Intel Core Ultra Series 3, la compañía sitúa en el mercado una plataforma que combina proceso de fabricación avanzado, arquitectura híbrida renovada, una GPU integrada notablemente más capaz y un bloque de IA distribuido entre CPU, GPU y NPU, todo ello pensado para portátiles y sistemas edge; ahora falta ver cómo responden los fabricantes, los precios y, sobre todo, la experiencia de uso real de los primeros equipos que llegarán a España y el resto de Europa en los próximos meses.
