コンピュータを構成する電気部品は高温を発生するため、 熱放散器。 この記事では、その主な特徴について説明します
コンピュータの温度を維持するデバイス
ヒートシンク
ヒートシンクは、コンピュータのコンポーネントが存在する過熱を低減する役割を担う機器で構成されています。これは、デバイスが動作するために電気が必要であり、電流が流れると、消費電力によって熱を放出するために生成されます。
コンピュータで発生した熱を除去しないと、コンポーネントの障害が発生し、パフォーマンスが低下し、インストールされているデバイスが損傷する可能性があります。 生成される別の結果は、システムの過熱を回避するための予防措置であるため、コンピューターが自動的にシャットダウンすることです。
マザーボード、グラフィックカード、ビデオ、オーディオ、プロセッサ、およびその他のコンポーネントは、電力の消費によってコンピュータで熱が発生する原因です。 熱は運動エネルギーとして理解され、運動エネルギーは粒子の動きとして理解されます。
このため、この運動エネルギーを生成する回路を通る電気の動きに関連しています。 コンポーネント内の原子の動きにより、それらの温度が上昇します。この項は、オブジェクトまたはデバイスに関連する熱量を暴露する量であるため、これを測定できます。
次に、発生する可能性のある熱伝達について説明する必要があります。これらは、伝導、対流、そして最後に輻射です。 このようにあなたは理解することができます ヒートシンクとは その機能の意味とそれがコンピュータで持つ重要性が増幅されているからです。
コンピュータで最適な温度を維持する方法を知りたい場合は、上の記事を読むことをお勧めします コンピューターファン
特長
El PCのヒートシンク この熱伝達が確立された温度制限を超えないようにします。これは、機器のコンポーネントに損傷を与えることによって悪影響をもたらす可能性があるためです。 そのため、このデバイスには、発生する熱を減らし、コンピュータのパフォーマンスが低下しないようにする特性があります。
その主な特徴のXNUMXつは、ソケットとプロセッサの間に互換性がなければならないことです。これは、これらのデバイスには異なるバージョンがあり、すべてを一緒にインストールできるわけではないためです。 サイズが異なるさまざまなタイプのヒートシンクもあります。
これは、コンピュータのファンに応じて許容可能なサイズである必要があるため、重要なプロパティです。注意を怠ると、RAMメモリのパフォーマンスが低下し、影響を与える可能性があります。 同様に、ヒートシンクに高品質のモーターが搭載されていることを確認する必要があります。
同様に、ファンには、機器に輸送される空気の量が保証されるように、傾斜度のあるブレードが必要です。 一般的に構成されている材料は、熱伝導金属である銅とアルミニウムの組み合わせでできているため、コンピューターコンポーネントでのエネルギーの放散が容易になります。
コンピュータを構成する可能性のあるコンポーネントを知りたい場合は、上の記事を読むように招待されています コンピューターのコンポーネント
種類
ヒートシンクを入手する必要がある場合、どちらを入手するのが最も便利か疑問に思うかもしれません。これは、ユーザーがニーズに応じて使用できるタイプが多数あるためです。 それらの中には、プロセッサの購入に含まれているストックヒートシンクがあり、コンピュータの低温と安定した温度を維持する責任があります。
もうXNUMXつのタイプは、低コストが特徴で、ファンがあり、銅管でできている散気装置です。 プレートによってコンピューターで発生した熱を放出し、機器の熱を吸収し続け、作業サイクルを形成します。このようにして、コンピューター内の最適な温度を維持します。